氮气被越来越多地运用到电子制造行业,以维持洁净、干燥、惰性环境以及不同应用的具体加工过程中。电子生产及加工要求特定的温度、时间、结构和环境,氮气被用来生成这种特定的加工环境。

电路板

电路板广泛应用于电子行业,是设备电子部件的“大脑”。例如电视,使用电路板来处理音频和视频信号。类似地,远程控制利用电路板来完成特定连接并输出正确的指令。个人电脑的电路板用途也非常多,如图像处理、存储等,电路板使得电脑的不同部件能接受电源指令,并相互通讯。

电路板包括传导通路,把电子部件串通起来,使用蚀刻铜片,通常在不导电的基材上,如玻璃纤维上,用焊锡表面贴装元件层压。现代PCB技术在许多情况下使用表面贴装元件来代替用电线引线穿孔的通孔技术。

电路板加工中如何运用氮气?

坐在PCB加工中的选择焊和回流焊中都需要用到氮气,以进行PCB表面贴装,这一过程中氮气主要用来防止氧化。氧气及氧化过程会削弱焊接效能,而氮气可以提供洁净/干燥和惰性的气体。

为什么在电路板制造过程中使用氮气发生器?

氮气发生器是高压氮气罐的理想替代方案。通过PSA变压吸附或膜分离技术,氮气发生器将氮气从空气中分离出来,可根据需求现场产生氮气,无需依赖气体公司长期订购氮气。

选择焊

电子加工中选择焊用以替代回流焊或者用在回流焊加工之后,特别是用于特定的PCB表面贴装、回流焊炉温度过高的应用。

回流炉焊接用以加工能承受高温的表面贴装,选择焊常在这一加工之后。在这种工艺加工中,需要特别小心,以防止选择焊向PCB贴装时破坏回流焊焊接的部件。

氮气被用于选择焊中以消除可能的氧化。由于焊接需要,温度需不断升高,氧化机率也大大提高。氮气是一种干燥、洁净和惰性的气体,当被用于焊接工艺时,可以替代氧气,以避免氧化的可能。

回流焊和回流炉

电子加工中有时需要排除氧气,维持干净和干燥的环境,氮气常常被用于这一过程中。

回流炉和回流焊中就常常用到氮气。随着表面贴装技术越来越多取代了穿孔技术,PCB表面贴装回流焊应用越来越广。回流炉为高效表面贴装提供了可控的时间和温度。

在回流焊中,元件放置在焊盘上的PCB上,并涂上焊膏。这些电路板然后被传送到回流炉,最终熔化焊锡膏中的焊料颗粒,将元件粘合到电路板上的焊盘上。

回流焊有不同的形式,但是对流焊通常把氮气运用到基础金属加工中。氮气大大降低了被焊接的金属表面的氧化性。焊接所需要的化学反应要求高温,但是随着温度升高,金属氧化过程也会加快,这将削弱焊接效果。因此,在这一过程中常常运用氮气来创造一个去除氧气的惰性环境。

毕克气体的i-Flow是一个模块化和可扩展的现场氮气生成系统,能产生连续的氮气供应以满足工业生产和加工应用的要求。利用最新的气体净化技术,i-Flow成为了市场上极为高效的氮气生成系统。它的纯度和流速可在很大范围内根据客户的要求定制,适用于许多行业,包括食品、饮料、制药、生物技术、化工、电子、金属、塑料、橡胶等等。